Šiluminių laukų modeliavimas elektronikoje

Nepertraukiamas elektroninių įtaisų matmenų mažinimas, bei darbinio dažnio didinimas ženkliai padidina jų sklaidomos galios tankį bei paties įtaiso temperatūrą. Dėl padidėjusios įrenginio temperatūros gali pakisti jo veikimo charakteristikos, bei sutrumpėti tarnavimo laikas. Šiuo metu su temperatūra susijusios problemos sudaro gana didelę dalį kylančių problemų tiek elektroninio įrenginio projektavimo stadijoje, tiek jį eksploatuojant (1. Pav.)

Norint gerai suprojektuoti kompaktišką bei ergonomišką elektroninį įrenginį reikia įvertinti ir šiluminius procesus, vykstančius jame. Todėl šiluminių procesų modeliavimas yra neatsiejama dalis elektroninės aparatūros konstravimo procese ir taupantis laiką bei projektavimui reikalingus kaštus, lyginant su kitais metodais, pavyzdžiui bandymų ir klaidų metodu.

Šiame darbe bus pamėginta išnagrinėti bei sumodeliuoti šiluminius procesus, vykstančius uždaros konstrukcijos elektronikos įtaisuose. Čia projektavimo užduotis tampa dar sudėtingesnė, nes šiluma iš uždaro tūrio daugiausiai šalinama tik natūralios konvekcijos būdu ir tik nedidelė dalis šilumos yra išspinduliuojama.

Šiluminių laukų modeliavimo uždavinius galima spręsti dvejopai, analitiniu būdu bei specialiomis kompiuterinio modeliavimo priemonėmis.

Kaip tyrinėjimų objektas pasirinktas nešiojamojo kompiuterio impulsinis maitinimo šaltinis.