Galingų elektronikos komponentų surinkimo technologijos bei įrenginiai

Elektronikoje šiuo metu SMD komponentai baigia užimti išvadinių komponentų rinkos dalį. Priežastis paprasta – jie pigesni, užima mažiau vietos, o svarbiausia jie lengvai montuojami plokštėje. Kiek kitaip yra su galingais komponentais. Nors ir yra tendencijos pereiti į SMD komponentų sritį, tačiau galingoje elektronikoje beveik lygiomis dalimis pasiskirstę tiek išvadiniai tiek paviršinio montažo elementai. Galingi komponentai (stiprintuvai, galingi tranzistoriai, diodai) dažniausiai vartoja itin dideles sroves. Čia kyla naujos problemos – išvadinis komponentas dažniausiai kaba ore, išvadai yra stori, komponentas nemažas, tad didelė dalis šilumos tiek konvekcijos būdų tiek tiesiogiai nugaruoja ar nuteka į plokštė. Prie išvadinių komponentų lengva prisukti radiatorių ir juos paprasčiau aušinti. Paviršinio montažo komponentai dažniausiai yra žymiai mažesni, nes statosi ant pačios plokštės, vadinasi ir šilumos nuvedimas yra dar rimtesnė problema. Dažniausiai galingos mikroschemos turi temperatūros nuvedimo padą, kuris lituojasi prie plokštės žemės. Juo šiluma nuteka į gaminio korpusą. Kadangi stengiamasi mažinti mikroschemų korpusus tai dažnai ši problema darosi dar opesnė. Kitas svarbus aspektas SMD komponento išvadai. Didelės srovės ne visuomet užtenka paviršinio montažo komponentų išvadų pločio. Nors ir stengiamasi keletą išvadų apjungti taip padidinant jų plotį, tačiau ribotas korpuso dydis ne visuomet leis jų gabaritus žymiai padidinti. Dėl minėtų priežasčių galingi komponentai gaminami tiek SMD, tiek išvadiniuose korpusuose.